Чип правит баллом
Правительство утвердило параметры локализации для интегральных схем
Правительство скорректировало требования к локализации интегральных схем, утвердив двухуровневую балльную систему и переходный период. Итоговый балл складывается из доли технологических операций и отечественных комплектующих. В отрасли изменения называют перспективными для дизайн-центров и развития кооперации, однако указывают на жесткость сроков, выполнимость которых будет зависеть от скорости создания критически важных производственных этапов внутри страны.
Фото: Эмин Джафаров, Коммерсантъ
Фото: Эмин Джафаров, Коммерсантъ
Правительство вносит изменения в постановление №719, устанавливающие комплексные требования к подтверждению производства российских интегральных схем и вводящие переходный период. Согласно документу, опубликованному на портале официального опубликования правовых актов, производителям предстоит набирать баллы за каждый отдельный процесс производства. Изменения вступают в силу с 1 января 2027 года.
Как ранее писал “Ъ”, в начале июля 2025 года в Минпромторге обсуждался проект изменений в постановление правительства №719. Министерство планировало кардинально пересмотреть систему оценки локализации микросхем, сместив фокус с разработки чипов в России на реальное производство, корпусирование и модернизацию на территории РФ (см. “Ъ” от 1 июля 2025 года). Тогда предлагалась трехуровневая система. Для признания продукции первого уровня требовалось набрать 100 баллов до 2035 года (то есть выполнить все условия), второго — 55 баллов, третьего — 36 баллов. Документ также содержал поэтапный график обязательного использования отечественных компонентов (фоторезисторов — с 2030 года, корпусов и подложек — с 2031-го, фотошаблонов — с 2035-го) и российского ПО для проектирования.
В отличие от июльского проекта в утвержденном постановлении осталось только два уровня локализации интегральных схем: первый с полным циклом производства пластин и использованием фотошаблонов и монокристаллов и второй без этих операций. Итоговый балл складывается из трех составляющих — доли технологических операций, выполненных в России, доли использованных отечественных комплектующих и доли российского программного обеспечения и сложнофункциональных блоков.
Для наиболее сложных схем второго уровня, выпускаемых по техпроцессу 28 нанометров и меньше установлены поэтапно повышающиеся пороги: от 21 балла в 2027 году до 36 баллов в 2038-м. Ранее выданные реестровые записи для микросхем первого и второго уровней сохраняют силу до окончания их срока, а разные пункты постановления вступают в силу с 1 июля 2026 года и с 1 января 2027 года.
«Для поддержки работы отечественных дизайн-центров документ считаем перспективным»,— говорят в пресс-службе разработчика и производителя микроэлектроники ГК «Элемент». В группе считают, что принятие документа подтолкнет отрасль к поэтапной локализации и сделает борьбу с контрафактом и «псевдолокализацией» эффективнее.
Отрасль давно ждала этих изменений, отметил директор по взаимодействию с органами власти GS Group Михаил Доброхотов. По его словам, они «открывают новые возможности для локализации интегральных схем в России». «Это поддержит спрос на кооперацию внутри отрасли и развитие компетенций»,— добавил он.
Принятые изменения позволят точнее планировать R&D, производство и бизнес-цели, а также переводят оценку с формального происхождения продукции «на реальную глубину локализации», отметил директор дивизиона стратегических программ Yadro Александр Понькин. При этом, по его словам, сроки остаются достаточно жесткими. «Их выполнимость во многом будет зависеть от того, насколько быстро в стране будет выстраиваться кооперация по критически важным операциям, например в части резки, корпусирования и других производственных этапов»,— добавил он.