SK Hynix построит завод по упаковке чипов для ИИ за $13 млрд
Один из крупнейших в мире производителей чипов памяти, южнокорейская компания SK Hynix, инвестирует 19 трлн корейских вон ($12,9 млрд) в строительство нового завода по упаковке и тестированию чипов для технологий искусственного интеллекта (ИИ). Как отмечается в заявлении компании, строительство на территории технополиса в городе Чхонджу начнется в апреле нынешнего года и завершится в конце 2027 года. На полную мощность производство на нем будет запущено в 2028 году.
Новый завод позволит расширить производство высокопропускной памяти (HBM), спрос на которую в мире стабильно растет по мере распространения и развития технологий ИИ. По оценкам южнокорейских экспертов, рост глобального рынка HBM в 2025–2030 годах составит в среднем около 33% в год.
На территории технополиса в Чхонджу уже действуют несколько заводов SK Hynix, занимающихся разработкой чипов, созданием кристаллов и сборкой. Их продукция будет поступать на новый завод, формируя полностью интегрированную цепочку производства NAND, DRAM и HBM. Кроме завода в Чхонджу у SK Hynix есть два крупных промышленных комплекса в Инчхоне рядом с Сеулом и в Вест-Лафайетте (штат Индиана, США). По оценкам аналитиков HSBC, южнокорейская компания сообщит о рекордной прибыли по итогам четвертого квартала 2025 года, рост которой составит 57%.