Тайваньская TSMC выпустит в США новейшие чипы 3-нм
Крупнейший в мире производитель чипов, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), уже в середине 2026 года начнет перевозку и монтаж современного оборудования на свой второй завод в США, в штате Аризона, сообщает японское агентство Nikkei. Спустя год, в 2027 году, TSMC планирует начать на этом заводе выпуск новейших чипов 3-нм. Как отмечают источники агентства, «установка оборудования станет важным этапом для ведущего мирового производителя микросхем в крупнейшем для TSMC международном проекте».
Первый в истории TSMC зарубежный завод по производству микросхем также расположен в штате Аризона. Он уже начал выпускать часть чипов для Apple, а также новейшие чипы Nvidia Blackwell AI. В настоящее время TSMC осуществляет масштабный инвестпроект общей стоимостью $165 млрд, который включает в себя строительство пяти заводов и одного научно-исследовательского центра. TSMC рассчитывает, что в ближайшие годы около 30% ее самых современных чипов будут производиться на территории США.