Фото: «Ламплекс Композит»
18 октября в Москве завершилась 17-я международная выставка по электронике, компонентам, оборудованию и технологиям «ChipEXPO-2019», в которой принял участие резидент ОЭЗ ППТ «Центр», воронежский завод по производству фольгированных диэлектриков, технических ламинатов и препрегов «Ламплекс Композит».
Более 200 ведущих предприятий радиоэлектронной промышленности из России, Германии, Великобритании, Китая, Гонконга, Бельгии, Канады, Латвии, Белоруссии, Нидерландов, Индии продемонстрировали свои разработки в области технологического оборудования, телекоммуникаций, систем интеллектуального управления и ЭКБ.
Выставка «ChipEXPO» проходит при поддержке Минпромторга РФ, она была создана с целью развития профессионального бизнес-сообщества, презентации новинок, а также эффективного поиска новых каналов сбыта. Для профессионалов отрасли - это уникальный шанс презентовать свои технические продукты широкому кругу участников.
– На выставке «ChipEXPO» были представлены крупнейшие мировые компании радиоэлектронной отрасли. Мы познакомили ее участников с образцами продукции, которая готовится к выпуску на новом воронежском заводе «Ламплекс Композит». Компании-производители электроники подтвердили большую заинтересованность в запуске предприятия по производству композитных материалов в России. Основная проблема потребителей фольгированных диэлектриков заключается в том, что существующие сейчас китайские производители не гарантируют необходимый уровень качества в долгосрочной перспективе, - отметил генеральный директор завода «Ламплекс Композит» Вячеслав Курсаков. - На нашем предприятии благодаря собственной Лаборатории и Научно-техническому центру мы будем иметь возможность отслеживать качество продукции на всех этапах производства, начиная с входного контроля основного сырья и вспомогательных материалов, этапа производства полуфабрикатов и заканчивая контролем качества готовой продукции, - заключил Вячеслав Курсаков.
В ходе выставки представителями завода «Ламплекс Композит» был проведен ряд переговоров с крупнейшими игроками рынка радиоэлектроники, заключены предварительные договора о намерениях, а также согласованы даты последующих визитов на производство.