Huawei создаст 1,4-нм чипы к 2031 году в обход санкций США
Китайская компания Huawei Technologies объявила о планах разработки к 2031 году передовых чипов с плотностью транзисторов, эквивалентной техпроцессу 1,4 нанометра, сообщает Reuters.
Президент полупроводникового подразделения компании Хэ Тинбо на Международном симпозиуме IEEE 2026 по схемам и системам (ISCAS) в Шанхае представила концепцию альтернативного развития технологий в условиях санкций США. Ранее Вашингтон ограничил Китаю доступ к передовым инструментам литографии и другим ключевым полупроводниковым технологиям.
Новый принцип совершенствования чипов, который Huawei называет «законом масштабирования Tau», направлен на сокращение времени, необходимого сигналам и данным для прохождения через чипы и вычислительные системы, поскольку отрасль больше не может полагаться исключительно на уменьшение размеров транзисторов, полагают в Huawei.
В докладе отмечается, что чипы Kirin от Huawei, запуск которых запланирован на осень 2026 года, будут первыми, где используют родственную архитектуру под названием LogicFolding. Она призвана укоротить внутреннюю разводку внутри чипов и значительно повысить производительность.
По данным компании, за последние шесть лет она разработала и выпустила в массовое производство 381 чип на основе закона масштабирования Tau для использования в смартфонах и вычислениях с использованием искусственного интеллекта.
Планы Huawei по разработке передовых чипов с плотностью транзисторов, эквивалентной 1,4 нанометра, являются частью стратегии компании по преодолению последствий американских санкций, введенных с 2019 года. Эти санкции ограничили доступ Huawei к передовым американским технологиям, включая инструменты литографии и чипы для 5G, а также привели к запрету на продажу телекоммуникационного оборудования Huawei в США из-за опасений о национальной безопасности. В ответ на это Huawei активно инвестирует в собственное производство и разработку чипов, стремясь к самодостаточности. Это также часть широкомасштабной программы Китая по самообеспечению продвинутыми чипами, начатой шесть лет назад, с целью исключить США из цепочки поставок.
Китайские власти прилагают значительные усилия, чтобы сократить отставание от западных стран в сфере ИИ-чипов. Huawei, координирующая многие работы в рамках этой программы, уже представила планы по созданию мощных кластеров ИИ-чипов Ascend, чтобы составить конкуренцию Nvidia на китайском рынке. Несмотря на то, что американские ограничения вынудили Huawei сократить производство смартфонов в пользу ИИ-чипов, компания продолжает демонстрировать технологический прогресс. Например, в 2023 году Huawei удалось выпустить смартфон с 7-нанометровым чипом, что вызвало расследование в США и подстегнуло опасения по поводу несоблюдения санкций. Одновременно с этим, Китай значительно наращивает импорт оборудования для производства чипов.